當地時(shí)間4月10日,意法半導體正式對外宣布重塑制造布局和調整全球成本基礎計劃,旨在鞏固其全球半導體領(lǐng)導地位,保障作為集成器件制造商(IDM)的長(cháng)期可持續發(fā)展。根意法半導體計劃在2025、2026和2027財年,重點(diǎn)投資300mm硅片和200mm碳化硅的先進(jìn)制造基礎設施與技術(shù)研發(fā)。這一舉措旨在提升公司在先進(jìn)半導體材料領(lǐng)域的制造能力和技術(shù)水平,以應對市場(chǎng)對高性能半導體產(chǎn)品日益增長(cháng)的需求。意法半導體(STMicroelectronics)是一家成立于1987年的全球...