
臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會(huì )上宣布,慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。“該中心旨在支持歐洲客戶(hù)設計高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽車(chē)、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域,”de Bot表示。
目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作,在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)的新芯片制造廠(chǎng)。