首款印度芯片采用28nm工藝
據美國科技媒體“Toms Hardware”報道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。報道說(shuō)，雖然這標志著(zhù)印度半導體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進(jìn)的芯片制造商正在開(kāi)發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著(zhù)差距。
近年來(lái)，全球半導體需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈格局經(jīng)歷深度變革。在此背景下，印度政府加速推動(dòng)本土芯片制造業(yè)發(fā)展，其戰略意圖主要體現在：一方面，印度希望降低對進(jìn)口芯片的過(guò)度依賴(lài);另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”戰略需要本土半導體產(chǎn)業(yè)作支撐。
