根意法半導體計劃在2025、2026和2027財年，重點(diǎn)投資300mm硅片和200mm碳化硅的先進(jìn)制造基礎設施與技術(shù)研發(fā)。這一舉措旨在提升公司在先進(jìn)半導體材料領(lǐng)域的制造能力和技術(shù)水平，以應對市場(chǎng)對高性能半導體產(chǎn)品日益增長(cháng)的需求。
意法半導體(STMicroelectronics)是一家成立于1987年的全球性半導體公司，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，總部位于瑞士日內瓦。作為全球半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導者之一，意法半導體以廣泛的產(chǎn)品組合著(zhù)稱(chēng)，涵蓋微控制器、模擬和混合信號IC、功率管理IC等，廣泛應用于汽車(chē)、工業(yè)、消費電子等多個(gè)領(lǐng)域。
同時(shí)，該公司還計劃繼續投資升級運營(yíng)中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動(dòng)化技術(shù)。通過(guò)引入這些先進(jìn)技術(shù)，意法半導體有望提高生產(chǎn)效率、降低成本，并增強產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。
根據聲明，這項全公司計劃(包括先前披露的成本基礎調整和制造布局重塑)預計將在三年內導致全球范圍內最多2800名員工自愿離職，此數字不包括正常的人員流失。意法半導體表示，人員調整是計劃的一部分，旨在優(yōu)化公司的人力資源配置，使其與新的制造布局和業(yè)務(wù)發(fā)展戰略相匹配。
意法半導體強調，此次“重塑制造布局和調整全球成本基礎”計劃是公司戰略發(fā)展的重要舉措。通過(guò)投資先進(jìn)制造和技術(shù)升級，以及合理調整人員結構，公司旨在進(jìn)一步提升自身的競爭力，鞏固在全球半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。同時(shí)，該計劃也有助于確保公司作為集成器件制造商(IDM)的長(cháng)期可持續發(fā)展，為股東和客戶(hù)創(chuàng )造更大的價(jià)值。
