據外媒報道 韓國科技與信息通信部于12月28日表示，韓國將在2024年向芯片、顯示器和電池這三個(gè)主要技術(shù)領(lǐng)域投資1,000億韓元(約合7760萬(wàn)美元)以加速研發(fā)工作，確保關(guān)鍵技術(shù)并開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)。
根據公告，在2027年前，韓國私營(yíng)和公共部門(mén)將分別為三個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)工作投資約156萬(wàn)億韓元和45萬(wàn)億韓元。
李宗昊; 圖片來(lái)源：韓國 科技與信息通信部
韓國科技部長(cháng)李宗昊(Lee Jong-ho)表示：“確保芯片、顯示器和電池這三個(gè)主要技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng )技術(shù)對于未來(lái)的經(jīng)濟增長(cháng)至關(guān)重要。”
他表示，“政府將持續系統化地擴大支持，以確保下一代核心技術(shù)，并培養主要技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才，以供應私營(yíng)部門(mén)的需求。”
此前，韓國政府已經(jīng)指派了全國范圍內的19個(gè)國家級旗艦芯片實(shí)驗室以增強他們的實(shí)力。韓國政府表示，計劃持續推動(dòng)支持措施來(lái)培養芯片設計師，并將在明年推出新項目來(lái)培養先進(jìn)封裝和電池領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才。此外，韓國政府還將與企業(yè)合作，在大學(xué)設立相關(guān)專(zhuān)業(yè)，以保證更多學(xué)生在相關(guān)公司就業(yè)。
韓國科技部將與美國國家科學(xué)基金會(huì )和歐洲委員會(huì )共同資助研發(fā)人員為，為2024年推動(dòng)與美國和歐盟的聯(lián)合研發(fā)做出努力。另外，韓國政府將推動(dòng)人員交流，并與全球半導體制造工廠(chǎng)合作，為材料、零部件和設備公司提供支持。
今年4月，韓國政府宣布了在這三個(gè)技術(shù)領(lǐng)域實(shí)現“超級領(lǐng)先”的計劃路線(xiàn)圖。為在全球競爭中取得領(lǐng)先地位，韓國列出了在這幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展的100項核心技術(shù)。
在政府的全面努力下，該國于5月、6月和7月分別啟動(dòng)了這三個(gè)領(lǐng)域的研究委員會(huì )，成員包括相關(guān)行業(yè)、學(xué)術(shù)界和研究機構的專(zhuān)家。
