在先進(jìn)封裝方面，臺積電考慮在美國建立CoWoS封裝廠(chǎng)，以滿(mǎn)足AI GPU對先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求，實(shí)現從芯片制造到成品封裝的本土化生產(chǎn)。值得注意的是，臺積電的合作伙伴安靠已宣布建設與TSMC Arizona配套的高級封測產(chǎn)能，而競爭對手三星電子在《CHIPS》法案的補貼協(xié)議中則沒(méi)有涉及先進(jìn)封裝的內容。
從臺積電供應鏈的消息來(lái)看，將提供3nm產(chǎn)能的TSMC Arizona第二晶圓廠(chǎng)已完成主體建筑，正在進(jìn)行內部無(wú)塵室和機電整合，預計2026年第一季度末開(kāi)始安裝工藝設備。根據時(shí)間表，第二晶圓廠(chǎng)有望在2026年底進(jìn)行試產(chǎn)，2027年下半年實(shí)現量產(chǎn)，比之前公布的2028年投產(chǎn)時(shí)間提前。
