SK海力士或將于2月開(kāi)始量產(chǎn)1c DRAM
MoneyToday 在之前的報道中透露，SK 海力士最快將于 2 月成為全球第一家使用 1c 工藝大規模生產(chǎn) DRAM 的公司。根據該報告，SK 海力士最近完成了 1c DDR5 的量產(chǎn)認證。
三星的 HBM4 生產(chǎn)面臨潛在的延遲
然而，消息人士告訴 MoneyToday，雖然三星在 2024 年底獲得了其首款功能齊全的 1c DRAM 芯片，但它未能達到目標良率，通常為 60-70% 的量產(chǎn)準備。
值得注意的是，報告補充說(shuō)，由良率問(wèn)題引起的延遲也可能影響三星計劃在 2025 年下半年量產(chǎn)的 HBM4。
根據該報告，該行業(yè)通常認為每一代的開(kāi)發(fā)周期為 18 個(gè)月。雖然三星于 2022 年 12 月開(kāi)發(fā)了第 5 代 10 納米級 (1b) DRAM，并于 2023 年 5 月宣布量產(chǎn)，但此后一直沒(méi)有關(guān)于其 1c DRAM 進(jìn)展的消息。
三星追趕的希望可能變得更加渺茫，因為其 HBM 的主要競爭對手似乎正在走上正軌。根據 ZDNet 此前的報道，SK 海力士計劃最早在 2025 年 6 月向 NVIDIA 運送 HBM4 樣品，預計第三季度末左右開(kāi)始全面產(chǎn)品供應。MoneyToday 報告引發(fā)了人們的擔憂(yōu)，即 1c DRAM 開(kāi)發(fā)的延遲肯定會(huì )影響三星的 HBM 計劃。雖然 DDR5 是 1c 的核心產(chǎn)品，但 HBM 的開(kāi)發(fā)通常稍后進(jìn)行。正如 MoneyToday 所強調的那樣，如果 1c DRAM 生產(chǎn)在 2025 年底開(kāi)始，HBM4 的生產(chǎn)可能會(huì )進(jìn)一步推遲到 2026 年。為避免最壞的情況，該報告表明三星正在對 1c DRAM 設計進(jìn)行調整，并將盡最大努力加快開(kāi)發(fā)過(guò)程。
