全球第一大半導體硅片廠(chǎng)商——信越化學(xué)于3月3日在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷(xiāo)售價(jià)格提高10%～20%。信越化學(xué)通過(guò)官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場(chǎng)需求的強勁增長(cháng)導致供應短缺以及生產(chǎn)成本上升。
由于供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。
此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對收益構成壓力的因素。
信越化學(xué)認為，僅通過(guò)自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調了所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。
這也是信越化學(xué)三年多以來(lái)的首度漲價(jià)。上一次宣布漲價(jià)還是在2017年11月，當時(shí)信越化學(xué)宣布對旗下所有硅產(chǎn)品漲價(jià)10%～20%（2018年1月執行）。
資料顯示，信越化學(xué)成立于1926年，主要產(chǎn)品包括：聚氯乙烯、有機硅、半導體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導體硅片市場(chǎng)，信越化學(xué)目前是全球第一大供應商。
根據研究機構的統計數據顯示，截止2020年9月，信越化學(xué)在全球硅晶圓制造市場(chǎng)的份額高達29.4%，穩居第一；日本勝高（SUMCO）排名第二，市場(chǎng)份額為21.9%；環(huán)球晶圓排名第三，市場(chǎng)份額為15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韓國 SK Siltron排名第五，市場(chǎng)份額為11.4%。
需要指出的是，本月初環(huán)球晶圓已經(jīng)完成了對Siltronic AG 的收購，一躍成為了僅次于信越化學(xué)的全球第二大半導體硅片廠(chǎng)商。
自去年下半年以來(lái)，晶圓代工市場(chǎng)異?；鸨?，晶圓制造產(chǎn)能持續供不應求，推動(dòng)晶圓制造所必需的關(guān)鍵原料——半導體硅片的需求大增，但是由于半導體硅片供應商在2019～2020年之間并無(wú)大規模擴產(chǎn)動(dòng)作，產(chǎn)能供應有限，即使現在要擴產(chǎn)，至少要一年半時(shí)間才能量產(chǎn)，這也使得半導體硅片的供應開(kāi)始趨緊。
根據SEMI 研究報告也顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積將較去年僅增長(cháng)了2.4%，2021年增長(cháng)幅度將進(jìn)一步提升到5%，2022年增幅將提高至5.3%，有望在2023年攀升至歷史新高。
此前，環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭也表示，預期2021年半導體硅片市場(chǎng)會(huì )比2020年好，而2022年還會(huì )比2021年好，半導體硅片在2022～2023年應會(huì )再度供不應求。
由于半導體硅片供應吃緊，再加上上游硅材料的價(jià)格上漲，去年年底，臺灣硅片大廠(chǎng)環(huán)球晶圓就已經(jīng)率先上調了12吋硅片的現貨價(jià)格，并表示其他尺寸也將逐步調漲。
現在全球第一大半導體硅片廠(chǎng)商信越化學(xué)宣布對旗下所有硅產(chǎn)品提價(jià)10～20%，這也意味著(zhù)信越化學(xué)的半導體硅片產(chǎn)品價(jià)格也將提高10%～20%。
接下來(lái)，其他的半導體硅片廠(chǎng)商可能很快也將會(huì )跟進(jìn)。
而作為晶圓制造所必須的關(guān)鍵原材料，半導體硅片的漲價(jià)也將進(jìn)一步推動(dòng)晶圓制造成本的提升，晶圓制造商（包括晶圓代工廠(chǎng)和IDM廠(chǎng)）為轉嫁成本壓力，也必將開(kāi)啟新一輪的漲價(jià)。
值得注意的是，去年下半年以來(lái)，臺積電、聯(lián)電、格芯和世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)都已經(jīng)將8吋晶圓代工報價(jià)上調了約10%～15%。去年12月，臺積電又被傳出將于2021年開(kāi)始，取消12吋晶圓的接單折扣，這相對于其12吋晶圓代工價(jià)格也變相漲價(jià)了。
另?yè)_灣媒體報道，由于產(chǎn)能持續滿(mǎn)載，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電、世界先進(jìn)等正在準備第二次漲價(jià)，漲價(jià)幅度10%~15%，并且聯(lián)電還通知12吋客戶(hù)，交貨周期延長(cháng)約一個(gè)月。
從目前的消息來(lái)看，信越化學(xué)在此番宣布4月全面漲價(jià)之前應該是已經(jīng)提前與頭部的幾家晶圓代工廠(chǎng)溝通過(guò)，10%～15%的漲價(jià)幅度也與此前傳出的部分晶圓代工廠(chǎng)即將二次漲價(jià)的幅度相近。
如果晶圓制造成本進(jìn)一步大幅提升，那么必然會(huì )迫使大批的芯片設計廠(chǎng)商自今年1月紛紛調漲芯片價(jià)格之后，再度開(kāi)啟新一輪的漲價(jià)潮，而這個(gè)時(shí)間點(diǎn)可能會(huì )是在今年三季度。
