12月12日晚間，露笑科技公告稱(chēng)，截至12月12日，公司已向國宏中宇順利交付2臺碳化硅長(cháng)晶設備，設備已投入使用，使用情況良好。根據此前簽訂的合同，露笑科技全資子公司露笑藍寶石將為國宏中宇提供80套碳化硅長(cháng)晶爐成套設備，該合同總金額為1.26億元。
露笑科技董秘李陳濤表示：“公司多年研發(fā)藍寶石長(cháng)晶爐積累了經(jīng)驗及技術(shù)和人才儲備，為研發(fā)和生產(chǎn)碳化硅長(cháng)晶設備提供了足夠的支持。”據悉，目前露笑藍寶石已經(jīng)收到國宏中宇及其產(chǎn)業(yè)化公司的長(cháng)晶設備定金及預付款共計3000萬(wàn)元，其余長(cháng)晶設備將于2020年3月份后開(kāi)始陸續分批交付。
與其他企業(yè)合作
打造行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)
就在11月26日晚，露笑科技公告稱(chēng)與中科鋼研、國宏中宇正式簽署了碳化硅項目的戰略合作協(xié)議，協(xié)議期限為2年，各方將密切合作打造世界級的第三代半導體材料領(lǐng)軍企業(yè)。
協(xié)議中指出，將由中科鋼研主導工藝技術(shù)與設備研發(fā)工作，國宏中宇主導產(chǎn)業(yè)化項目建設、運營(yíng)與市場(chǎng)銷(xiāo)售工作，露笑科技主導設備制造、項目投融資等工作并全程深入參與各項工作。
“中科鋼研及國宏中宇在碳化硅晶體材料生長(cháng)工藝技術(shù)方面研發(fā)成果顯著(zhù)，露笑科技則在晶體生長(cháng)設備設計及裝備制造上有先進(jìn)技術(shù)與豐富經(jīng)驗，優(yōu)勢互補，我們將共同研發(fā)適用于中科鋼研工藝技術(shù)要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸級別的碳化硅長(cháng)晶設備。”李陳濤告訴記者。
此外，根據國宏中宇碳化硅產(chǎn)業(yè)化項目的近期發(fā)展規劃，露笑科技及其控股企業(yè)將于2020年前為其定制約200臺碳化硅長(cháng)晶爐，設備總采購金額約3億元。
數據顯示，今年前三季度，露笑科技實(shí)現凈利潤2.22億元，同比增長(cháng)71.43%，業(yè)績(jì)增幅明顯;其中，第三季度凈利潤7075.18萬(wàn)元，同比增長(cháng)125.28%，環(huán)比二季度盈利能力更有明顯改善。
據悉，為了適應5G通訊市場(chǎng)對于高性能、高頻HEMT器件需求的快速增長(cháng)，中科鋼研、國宏中宇已開(kāi)展高純半絕緣型碳化硅材料研發(fā)并取得了積極進(jìn)展。李陳濤提到，公司通過(guò)與中科鋼研、國宏中宇的緊密合作，將加速企業(yè)切入5G通訊行業(yè)核心關(guān)鍵材料的供貨領(lǐng)域，實(shí)現產(chǎn)業(yè)的升級轉型。
碳化硅材料產(chǎn)業(yè)部署
搶占5G通訊時(shí)代主動(dòng)權
有業(yè)內專(zhuān)家指出，碳化硅(SiC)器件有禁帶寬度大、電子遷移率高、耐高溫性好等特性，其材料及器件的研究對于5G通訊具有重要意義，是需要進(jìn)一步發(fā)展的核心技術(shù)。
“公司一直以來(lái)都在研究新材料技術(shù)及裝備，在2年前就已將發(fā)展目光轉向了目前備受關(guān)注的碳化硅材料領(lǐng)域。”李陳濤表示,“就目前來(lái)看，碳化硅器件已經(jīng)在5G通信、新能源汽車(chē)、高速軌道交通等領(lǐng)域已經(jīng)廣泛應用。”
公開(kāi)資料顯示，華為也已經(jīng)加入了布局第三代半導體材料的隊伍，其通過(guò)旗下的哈勃投資參股了以研發(fā)碳化硅為主的半導體材料公司山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司。
記者了解到，SiC生產(chǎn)過(guò)程分為SiC單晶生長(cháng)、外延層生長(cháng)及器件制造三大步驟，對應的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節是襯底、外延、器件與模組。事實(shí)上，在國際上美國科銳(Cree)公司一直處于SiC晶體材料和器件乃至整個(gè)SiC半導體行業(yè)的壟斷地位，早在2012年，Cree已經(jīng)開(kāi)始推出6英寸的SiC襯底產(chǎn)品，2016年，Cree就可提供8英寸N型SiC襯底。
值得一提的是，此次露笑科技與戰略合作方將共同建設碳化硅襯底片加工中心，應用最新一代碳化硅襯底片加工技術(shù)，主要是滿(mǎn)足國內外快速增長(cháng)的6英寸及以上尺寸級別的碳化硅襯底片加工需求，不斷提升的襯底片質(zhì)量與成品率水平。
此外，露笑科技等三方還將在高純半絕緣型碳化硅長(cháng)晶爐、高純半絕緣型碳化硅襯底片加工制造等方面開(kāi)展深入合作，以盡快成為5G通訊行業(yè)核心關(guān)鍵材料的主要供貨企業(yè)。
