IT之家附原文如下：
今年是小米創(chuàng )業(yè) 15 周年。 早在 11 年前，2014 年，我們就開(kāi)始芯片研發(fā)之旅。 2014 年 9 月，澎湃項目立項。2017 年，小米首款手機芯片“澎湃 S1”正式亮相，定位中高端。后來(lái)，因為種種原因，遭遇挫折，我們暫停了 SoC 大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種，轉向了“小芯片”路線(xiàn)。再后來(lái)，小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。這幾年，很多米粉也一直在追問(wèn)，小米還做不做大芯片了?網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃 SoC 沒(méi)有后續。但我想說(shuō)，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來(lái)時(shí)路。 2021 年初，我們做了一個(gè)重大決議：造車(chē)。同時(shí)，我們還做了另外一個(gè)重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機 SoC。 小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。我們深入總結第一次造芯的經(jīng)驗教訓。我們發(fā)現，只有做高端旗艦 SoC，才會(huì )真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰略。 于是玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。 同時(shí)，我們深知造芯之艱難，制定了長(cháng)期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資 500 億，穩打穩扎，步步為營(yíng)。 四年多時(shí)間，截止今年 4 月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135 億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過(guò)了 2500 人，今年預計的研發(fā)投入將超過(guò) 60 億元。我相信，這個(gè)體量，在目前國內半導體設計領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團隊規模，都排在行業(yè)前三。如果沒(méi)有巨大的決心和勇氣，如果沒(méi)有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。 現在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒 O1，采用第二代 3nm 工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。 小米芯片已走過(guò) 11 年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開(kāi)始。 芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會(huì )全力以赴。這里，懇請大家，給我們更多時(shí)間和耐心，支持我們在這條路上的持續探索。
